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专利名称：用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构专利类型：实用新型专利发明人：王利军
申请号：CN201620604916.2申请日：20160620公开号：CN205726663U公开日：20161123
摘要：本实用新型公开了一种用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，包括：PCB板；四个第一焊盘，其以两行两列式等间距布设在所述PCB板上；以及一个第二焊盘，其设置在所述四个第一焊盘的一侧且位于所述间距中心延长线上，所述第二焊盘沿中线切除部分形成两个大小相同的小焊盘。本实用新型提供的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中通过在PCB板上布设五个焊盘，可实现多种布线方式，即实现了多种端接匹配方式，使用方便，且能够显著缩短研发周期，极大的降低研发成本。
申请人：重庆蓝岸通讯技术有限公司
地址：400000 重庆市南岸区江迎路13-2号
国籍：CN
代理机构：北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：史霞
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