金属烤瓷修复体崩瓷原因的综合分析

2002年第10期Oct.2002763HEILONGJIANGMEDICALJOURNAL

金属烤瓷修复体崩瓷原因的综合分析

王晓琳1,史滨伟2,毛立民3

(11哈尔滨市第五医院,黑龙江哈尔滨150040;21黑龙江省医院,黑龙江哈尔滨150001;

31哈尔滨医科大学第一临床医学院,黑龙江哈尔滨150001)

摘要:随着金属烤瓷修复体的广泛应用,也相应出现了一系列问题。本文针对金属烤瓷修复过程中的崩瓷现象,分析其产生的原因。

关键词:金属烤瓷冠;崩瓷;瓷裂;瓷剥脱中图分类号:R78313　　文献标识码:B　　文章编号:1004-5775(2002)10-0763-01

　　金属烤瓷修复体的瓷层失败是瓷修复体的主要原因(占53%),它包括瓷剥脱(exfoliation)和瓷裂(或崩瓷)(fractare)。前者是因界面处理不当或外形不妥等原因产生的界面应力,造成金瓷结合压力下降引起瓷层脱落。瓷剥脱原因多达10余种。有报告表明,瓷剥脱占瓷失败的5911%,为防止瓷剥脱,现在强调所用金瓷应系列化。还有资料证明,瓷界面失败占瓷修复体数53%,而且瓷裂中有3519%的裂仅用肉眼难以发现。本文对崩瓷原因进行探讨。1　适应证选择不当

①患者牙牙合力过大,或因职业因素造成前牙折裂者;②患者严重深覆牙牙合、咬牙合紧,在没有矫正而又无法预备出足够的空间者;③在上述情况下,个别前者的牙体缺损就不应选择烤瓷修复。2　金属底冠外形不符要求

①底层冠太薄或厚薄不均;②底层冠有穿孔;③底层冠表面深凹或锐角造成应力集中。

底层冠应有一定的厚度和强度才不致因变形而崩瓷。金属烤瓷冠底层冠厚度不应<012mm。

造成基底冠不符合要求的主要原因是牙体预备不规范,使得蜡形制作中厚薄不一。金属底层厚薄不均使得底层冠热膨胀收缩不均,造成瓷层内存在较大而不利的残余应力,从而导致崩瓷。

底层冠有穿孔而导致瓷崩裂并不绝对是因为瓷无底衬支持,而可能由于周围很薄的金属引起,试冠就位时易使薄的金属变形而致烤瓷崩裂。

在临床上,对修复唇舌径较薄咬牙合紧的切牙,往往在牙体预备时以及形成金属底冠时,易将切缘形成锐角,牙合力易集中在锐角处,引起崩瓷。3　金瓷结合线的位置

在金属烤瓷冠作为修复设计时,因金瓷结合线是个薄弱区域,因此,金瓷连接不应在正中牙牙合接触区,应距正中吸牙合区2mm处,以免对此交接处施加吸合力而造成崩瓷。另外,在正中牙牙合,非正中牙牙合不应存在牙牙合干扰。4　瓷层局部过厚、过长

金属底冠表面和切端应展出1～115mm的瓷层厚度,在临床上常用各种原因造成瓷层局部过厚、过长,瓷的热传导性差,内层瓷将表层瓷的收缩,致使表层瓷内产生张应力,出现微裂。同时,过厚的瓷层、气孔率出现机会增高,会降低瓷层的强度。切端瓷层过长,缺乏金属底冠支持更易致崩瓷。而为了美观采取全瓷缘技术,如需颈缘游离瓷过长,则组织面易有早接触,冠戴入时易形成支点,造成局部压力过大而致瓷剥脱。5　咬合不良导致应力集中而致瓷崩裂

包括修复体就位粘固后,由于存在咬合高点,但未调牙合,致使用过程中用力咬牙合引起。因此,修复体在试戴时,应遵循调牙合原则,正中牙合多点均匀接触,非正中牙合无牙合干扰,以

免形成早接触,使局部牙合力过大而致瓷剥脱。

6　金属与瓷热膨胀系数不匹配

金属与瓷在高温下结合,两者从高温到室温每个温度段的冷收缩率若差异较大,冷却过程中即会使烤瓷发生隐裂、脱落。当然,两者的收缩率也不可能完全一致,一般金属略大于陶瓷,其差值应在1108×10-6以内。因此,对金属和瓷粉都应有所选择,并非任何一种合金均能与瓷粉相匹配。7　喷砂不当

用40～80目的AL2O3喷砂,可以形成粗度适宜的金属表面,以利于瓷的熔附。因为粗糙的金属表面不仅增加了与瓷的机械嵌合作用,也增加了金属与瓷的结合面积,使单位面积的氯化物增多,因而提高了金-瓷间的化学结合。但过于粗糙的金属表面会造成界面应力集中及界面气泡而导致金-瓷间结合强度下降。8　金属表面清洁不当

因金属表面被瓷浸湿的越好,粘接性能越强,如果金属表面不清洁将阻止合金表面浸湿,减少合金与瓷的吸附粘接强度,基底冠在堆瓷前最好用高浓度的乙醇、丙酮或30%的盐酸处理并加用超声等清洁15min,可增加金瓷结合和减少烧结气泡。9　忽略除气

被融化的合金在离心浇铸过程中,中间带少量气体是必然的,而气泡存在降低金-瓷结合强度。通过除气可除金属表面有机物和释放金属表层气体,以防发生瓷泡,并消除可能对金-瓷结合产生的不利因素。10　预气化不充足或过分

预气化是指合金在一定条件下表面形成一薄层氧化物,而合金表面的氧层又是化学结合的必备条件,氧化层过薄,不能提足够的金-瓷化学结合和良好的润湿效果;氧化层过厚,此气化层热膨胀系数与瓷不匹配,在金-瓷复合体加热冷却过程中,就会形成薄弱易损的残余应用,而导致界面直接折裂。理想的氧化层应为012～015mm,可达到最大结合强度。11　操作不当

烤瓷烤出炉后,只能缓慢冷却,不得急冷。尽管临床采用的金-瓷系统匹配良好,但他们的热膨胀和收缩不可能绝对一致,其结果将产生残余应力。金-瓷修复体的残余应力在瓷层处于软化状态是不发生的,而是在冷却过程中才产生,却与冷却速度有关。如冷却速度过快,瓷层将受到较大的瞬间应力,其瞬间应力大于瓷层本身的张力强度时,会导致瓷层裂开以释放应力,烤瓷冠烧结完成后,打磨施力要轻,速度应慢。

综上所述,崩瓷是金属烤瓷修复体的常见现象,原因很多,既有临床方面的,也有技术加工方面的,由于该技术现已成为牙齿美容的主要项目,临床医生和技工人员都要引起高度重视,避免出现上述失误。

(编辑:谢忠艳)

(收稿日期:2002-03-10)