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专利名称：一种薄型可挠性覆铜板专利类型：实用新型专利发明人：胡学平,郭志刚,郑全智申请号：CN201720270888.X申请日：20170320公开号：CN206765475U公开日：20171219
摘要：本实用新型涉及挠性线路板领域，尤其涉及一种薄型可挠性覆铜板。其技术方案为：一种薄型可挠性覆铜板，包括从上至下依次设置的上铜箔、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜、下铜箔，上铜箔、EMI薄膜、下铜箔均为卷式，EMI薄膜与上铜箔之间和EMI薄膜与下铜箔之间均涂布有胶粘剂，胶粘剂为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂中的任意一种。本实用新型提供了一种采用卷式生产的厚度更薄、压合更加均匀、导磁或屏蔽均匀性高的可挠性覆铜板，解决了现有覆铜板导磁或屏蔽均匀性差、厚度较厚的问题。
申请人：成都三益新材料有限公司
地址：611434 四川省成都市新津工业园区新材料产业功能区货运大道东侧
国籍：CN
代理机构：成都弘毅天承知识产权代理有限公司
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