（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201210236092.4 （22）申请日 2012.07.06
（71）申请人 利德科技发展有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
地址 409000 重庆市正阳工业园区路白家河
（10）申请公布号 CN103533768A
（43）申请公布日 2014.01.22
（72）发明人 徐朝晖;江民权;李涛
（74）专利代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 黄志华
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种微蚀处理方法
（57）摘要
本发明公开了一种微蚀处理方法，该方法
包括：采用微蚀溶液对PCB板上的露铜部位进行微蚀处理之前，在所述PCB板上与所述露铜部位具有电连接关系的裸露金属部位覆盖保护膜，其中，所述保护膜将所述裸露金属部位完全覆盖；将所述覆盖保护膜之后的PCB板放入微蚀溶液中进行微蚀处理。本发明通过覆盖保护膜以防止微蚀溶液接触与PCB板露铜部位电连接的裸露金属部位，从而在PCB板经过微蚀溶液的强电解质体
系时，不会发生贾凡尼式腐蚀现象，有效地解决了PCB板露铜部位因腐蚀过度而导致的露铜PAD变小、孔铜变薄开路等问题。
法律状态
法律状态公告日
2014-01-22 2014-02-26 2017-03-29
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
公开
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权利要求说明书
一种微蚀处理方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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